印制電路板即常說(shuō)的PCB，PCB裝上元器件就稱為電路板組件即PCBA，板上的元器件能夠是SMT（外表貼裝）元件，插件元件，壓件元件或組裝件。今天賦享ict檢測(cè)（In Circuit Test 在線測(cè)試）及留意事項(xiàng)。

ict檢測(cè)經(jīng)過(guò)一些開(kāi)短路測(cè)試，電阻，電容，晶振及電壓值測(cè)試，電容耦合測(cè)試（Frame scan），二極管測(cè)試等，能快速有效的偵測(cè)元件焊接帶來(lái)的開(kāi)短路異常，錯(cuò)料，漏件，反件等帶來(lái)的電阻電容值異常，壞件帶來(lái)的電壓異常等。另外，針對(duì)板上有多種LED的PCBA，能夠在ICT增加LED測(cè)試，經(jīng)過(guò)感光設(shè)備接納LED發(fā)出的光再經(jīng)過(guò)運(yùn)算辨認(rèn)LED的顏色，以此判別LED能否有錯(cuò)料或漏件，反件的問(wèn)題。如圖2為不同的LED樣品。

除了以上提到的測(cè)試外，很多PCBA如效勞器主板，普通把產(chǎn)品信息的燒錄放在ICT站，其中包括消費(fèi)廠商，產(chǎn)品稱號(hào)，PCBA的序號(hào)（SN），料號(hào)，版本，消費(fèi)日期，網(wǎng)絡(luò)地址等。還有客戶請(qǐng)求把某些關(guān)鍵元件的序號(hào)一同燒錄進(jìn)IC的，如CPU的序號(hào)等，以便后續(xù)追蹤。如圖3為讀取到的ICT燒錄內(nèi)容范例，已隱去局部信息。

ict檢測(cè)時(shí)間較短，幾千個(gè)元件的效勞器主板只需求幾分鐘。另外ICT偵測(cè)出的異常板，因測(cè)試日志（Test log）有細(xì)致定位到元件或者點(diǎn)位，維修便當(dāng)，可大幅進(jìn)步消費(fèi)效率和減少維修本錢(qián)。

當(dāng)前PCBA工廠的ICT測(cè)試普通采用氣動(dòng)針床式，較多運(yùn)用安捷倫（Agilent Technologies），泰瑞達(dá)（Teradyne）的設(shè)備。架設(shè)ICT站點(diǎn)需求測(cè)試治具，測(cè)試頭，控制器，電源柜，真空箱等。與待測(cè)的PCBA接觸的是測(cè)試治具，所以測(cè)試治具需求用防靜電材質(zhì)，測(cè)試機(jī)器需求接地，測(cè)試人員需求佩戴靜電環(huán)，穿戴靜電衣。裝載好PCBA開(kāi)端測(cè)試的第一個(gè)步驟就是放電（Discharge），以避免靜電對(duì)元器件的損傷。有關(guān)靜電防護(hù)的規(guī)范可參考ANSI/ESD S20.20。如圖4為ICT站作業(yè)員正把PCBA板放進(jìn)測(cè)試治具。

制造大型PCBA的ict檢測(cè)治具耗時(shí)長(zhǎng)，費(fèi)用高。效勞器主板在試產(chǎn)階段，產(chǎn)品設(shè)計(jì)未定型之前，普通采用飛針I(yè)CT（Flying Probe）來(lái)替代ict檢測(cè)，當(dāng)然飛針I(yè)CT的測(cè)試掩蓋率比ICT要小很多。如圖5的飛針I(yè)CT。

由于PCBA是像三明治一樣夾在ICT治具中間，且和治具上的探棒，探針嚴(yán)密接觸在一同的。在ICT測(cè)試過(guò)程中可能有應(yīng)力作用在PCBA上，招致BGA（Ball Grid Array 球柵陣列）元件錫球開(kāi)裂，銅箔損壞，焊盤(pán)起翹等問(wèn)題，如圖6。所以ICT測(cè)試治具在投入運(yùn)用之前需求經(jīng)過(guò)一個(gè)應(yīng)力測(cè)試（Strain Gage測(cè)試），且測(cè)試的位置普通選擇在大型BGA的四個(gè)角落，如圖7 所示，詳細(xì)參考IPC-JEDEC-9704A(L)。

ict檢測(cè)治具要定期頤養(yǎng)，堅(jiān)持清潔等。傾斜或伸縮有問(wèn)題的測(cè)試探針可能會(huì)刺到元件本體形成損件。測(cè)試治具外表殘留錫渣，或探針外表有異物會(huì)產(chǎn)生大量誤測(cè)，糜費(fèi)工時(shí)。為了確保ICT機(jī)器工作正常，在消費(fèi)之前要運(yùn)用規(guī)范樣品（Golden Sample）測(cè)試確認(rèn)。ICT測(cè)試分享到這里，后續(xù)分享BFT測(cè)試（Board Function Test 功用測(cè)試）。