ICT的設(shè)備，這種設(shè)備在較大的這種代工電子廠是比擬常見的，這種設(shè)備普通都會配合電腦端的上位機界面來完成，比方有開端菜單，中止菜單，查看測試結(jié)果及l(fā)og等等。

負壓測試，即就是經(jīng)過“吸氣”這個治具里面的支撐板子的那個面(有板子的卡槽)，經(jīng)過負壓經(jīng)過支撐彈簧向下吸下去，然后測試頂針頂上來，頂針頂上來后，跟板子的測試點接觸，并停止測試。板子的測試點和頂針是逐個對應(yīng)的。

ict治具翻開后的內(nèi)部圖，紅色方框局部，就有密密麻麻的針孔。這個針孔是為了保證負壓將中間這塊載板吸下去后，測試頂針能頂上來，治具的背部，當然留有一些接口，如氣管的接口，跟上位機通訊的線的接口等等。

ICT測試的內(nèi)容有好多項，不同的板子，測試的內(nèi)容也不同，相同的幾點是如下三個測試項，這個簡直在一切板子的測試中都會涵蓋 ，但是ict里面會包含如下三個測試項目。

1：開路測試是要測出待測電路板上預(yù)期(Expected)短路的元件能否因錯件或漏件而形成開路。

2：短路測試是要測試出待測電路板上不被預(yù)期的(Unexpected)短路現(xiàn)象。

3：ManufacturingDefectsAnalysis 工程缺陷剖析，電阻、電容、電感等被動元器件的量測。